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一次旋涂可以達(dá)到20μm厚度，膜厚均勻，無氣泡，不開裂。曝光量適中，圖形陡直度高，耐電鍍液，特別適應(yīng)于先進(jìn)封裝bumping工藝。本產(chǎn)品性能穩(wěn)定，廣受歡迎與好評，榮獲世界半導(dǎo)大會2018年度“中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)”獎 。

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